EN DETALLE

Las memorias Kingston KHX8500D2K2/2G se presentan como un kit de 2 módulos de memoria SDRAM (DRAM Síncrona) con tecnología DDR2 y velocidad de 1066 Mhz, CL5, de 128M x 64-bit y capacidad total de 1GB (1024MB) por módulo. Cada modulo DIMM integra dieciséis chips de memoria DDR2 de 64M x 8-bit del tipo FBGA.

Al trabajar con una frecuencia de 1066 MHz se consideran comercialmente como PC2-8500, siendo los 8.500 el máximo ancho de banda o capacidad de transferencia en Millones de Bytes por segundo (en realidad sería 8.528 MB/s). DDR2-XXX indica la velocidad de reloj efectiva, mientras que PC2-XXXX indica el ancho de banda teórico (aunque suele estar redondeado). El ancho de banda se calcula multiplicando la velocidad de reloj de Entrada/Salida E/S por ocho, ya que la DDR2 (como la DDR) es una memoria de 64 bits, hay 8 bits en un byte, y 64 es 8 x 8 y por último x 2 (doble tasa de transferencia)

La capacidad total del kit es de 2GB (2048MB). Cada pareja de módulos han sido comprobados y garantizados para trabajar en modo DDR2 hasta 1066MHz con unas temporizaciones de latencias de 5-5-5-15 y con una alimentación máxima de 2,2V.

Cada modulo DIMM usa 240-pines con contactos de oro para su interconexión con zócalos de las placas base y requiere una alimentación de +1,8V DC.

El SPD o “Serial Presence Detect” esta programado de fábrica bajo el estándar JEDEC de latencias a 800Mhz con temporizaciones de 5-5-5-15 a 1,8V.

En nuestro caso lo ideal es usar latencias lo más bajas posibles, pues usaremos menos ciclos de reloj en realizar las operaciones de lectura/ escritura. En el caso de las memorias DDR2 la latencia CAS puede tener latencias en los límites de 3 a 5 ciclos de reloj.

La JEDEC, es la “Asociación de Tecnología de Estado Sólido” (Solid State Technology Association), antiguamente conocida como “Joint Electron Device Engineering Council” JEDEC, es la rama de la EIA (Electronic Industries Alliance ) para la estandarización de la ingeniería de semiconductores.

“Serial Presence Detect” (SPD) hace referencia a un estándar para proporcionar información automáticamente acerca de las características de un módulo de memoria RAM. Esta es la versión con comunicación serial. El SPD esta regulado por un estándar de JEDEC en el se especifica el uso de un chip de memoria EEPROM. En esta memoria se usan los primeros 128 bytes para almacenar información esencial del modulo como es: parámetros de temporización (timmings), fabricante, número de serie y otros datos útiles acerca del modulo. Esta funcionalidad permite que muchos equipos configuren la memoria de manera automática al determinar claramente las características de los módulos. Por ejemplo los módulos de memoria RAM equipados con SPD proveen información critica de temporización como las latencias y los ciclos de lectura permitiendo un uso óptimo de la memoria sin intervención directa del usuario.

La información correspondiente al SPD de la memoria puede ser leída por variadas aplicaciones y utilidades especializadas para ser consultada. Entre ellas tenemos la famosa utilidad CPU-Z que usaremos en este análisis.

Foto 4: Vista en detalle de los módulo de memoria de Kingston.

Para favorecer la disipación del calor producido por el funcionamiento de los chips de memorias, Kingston ha diseñado unos disipadores especiales que se apoyan en los chips y aumentan decisivamente la superficie de aireación

Foto 5: Detalle de los disipadores.

Estos disipadores, como es tendencia habitual entre todos los fabricantes de memorias, se aprovechan para todo tipo de coloridas decoraciones, más o menos atractivas, pero que no redundan en beneficio alguno para el objetivo principal de refrigerar los chips.

Foto 6: Detalle del montaje de los disipadores sobre los chips de memoria.

Como podemos observar en las fotos, el disipador está compuesto por dos chapas de aluminio mecanizadas que se abrochan en forma de bisagra sobre la placa de circuito impreso. Para asegurar su posición se han empleado dos bandas adhesivas que entendemos deben tener propiedades térmicas para ayudar a la correcta disipación del calor. No hemos podido abrir los disipadores por temor a dañar los chips o las soldaduras del circuito impreso.

Para asegurar el conjunto, se emplean dos clips metálicos que evitan que las piezas se separen:

Foto 7: Detalle del montaje de los clips de cierre del disipador.